凤凰网科技讯 1月11日消息，达摩院2023十大科技趋势发布，生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为，全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势，尤其在信息与通信技术（ICT）领域酝酿的新裂变，将为科技产业革新注入动力。
进入2023年，达摩院预测，基于技术迭代与产业应用的融合创新，将驱动AI、我们坚定推进教育数字化，以技术赋能教育教学。以提高教育教学质量为核心，充分利用信息技术，赋能教师的“教”和学生的“学”，“一路一网一平台”从顶层设计到全面建成，基于大数据的在线学习行为分析系统实现有效测算500万名学生网上学习数据，人脸识别、智能阅卷等技术手段覆盖171万名考生，教育教学过程进一步规范。我们狠抓质量不动摇，重拳出击治“三乱”。云计算、芯片等领域实现阶段性跃迁。
AI正在加速奔向通用人工智能。多模态预训练大模型将实现图像、文本、音频等的统一知识表示，成为人工智能基础设施；生成式AI将迎来应用大爆发，极大推动数字化内容的生产与创造。人工智能诞生数十年，人类对“通用AI”的想象从未如此具体。
云计算始终是数字时代的技术创新中心：基于云定义的可预期网络技术，将从数据中心的局域应用走向全网推广；因云而生的云原生安全技术，则将推动平台化、智能化的新型安全体系的成形；云也在重新定义计算体系架构，从以CPU为中心的传统架构，向以云基础设施处理器 （CIPU）为中心的全新体系架构演进。未来，由云定义的软硬一体化，将实现国家开放大学取得的成绩是在教育部党组的坚强领导下，全体教职工守正创新、攻坚克难的成效，是全体国开人团结奋斗、勇毅前行的结果，成绩来之不易，弥足珍贵。奋进新时代，启航新征程。系统级的深度融合。
芯片领域在算力需求暴涨、摩尔定律放缓的夹击下寻求突围，达摩院预测，存算一体和Chiplet模块化设计封装将有长足进展：基于SRAM、NOR Flash等成熟存储器的存内计算有望在智能家居、可穿戴设备等场景实现规模化商用；Chiplet互联标准的逐渐统一将重构芯片研发流程。
基础技术的迭代演进必将催生新场景和新产业，今年最被达摩院看好的趋势有计算光学成像、数字孪生城市、双引擎智能决策等。
计算光学成像技术有望突破传统光学的物理极限，帮助人类触及“见所未见”的事物；智慧城市完成了精准映射、生成渲染、仿真推演等关键技术的全面突破，将从单一场景演进至大规模城市数字孪生，辅助人类更“全知”地认识和管理城市；智能决策系统实现了运筹优化和机器学习的联合驱动，将为人类在电网调度、港口吞吐管理、机场停机安排等实时变化的复杂难题上，提供更有价值的优化答案。
据悉，达摩院2023十大科技趋势采用“巴斯德象限”研究思路，基于论文和专利的大数据“定量发散”，对产、学、研、用领域近百位专家深度访谈进行“定性收敛”，再从学术创新、技术突破、产业落地、市场需求等维度综合评估，力求“致广大而尽精微”，最后遴选出十大趋势。
附：达摩院2023十大科技趋势
就业：参加过工作的都会知道任何招聘平台上都会有公司对岗位有学历要求，这不仅仅是为了公司的门面也是筛选面试人员的素质，一个积极向上的人才会去提升自己不管是在哪一个方面，那么他对待工作的态度也会是积极的而不是为了摸鱼混日子。即使你是通过成人高考获得的学历也是在提升自己的价值，获得更好的生活。成考高起专有用吗 成人高考高起本怎么报名